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產品名稱：Renishaw雷尼紹測頭數控機床紅外線探頭

產品型號：

更新時間：2025-05-21

產品特點：Renishaw雷尼紹測頭數控機床紅外線探頭:OMP60、RMP40、RMP600、ONP40-2、RMP400、MP250、OMP600、OSP60、RMP60M、RIMO、RMP40、RLP40、OLP40、LP2、LP2H、OMP40M、OMP60M、RMP40M、RMP60、RMP400、RMP24-micro等加工中心測頭掃描測頭，提供雷尼紹測頭型號、貨號、使用說明書、價格、故障檢測維修

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Renishaw雷尼紹測頭數控機床紅外線探頭的詳細資料：

Renishaw雷尼紹測頭數控機床紅外線探頭:OMP60、RMP40、RMP600、ONP40-2、RMP400、MP250、OMP600、OSP60、RMP60M、RIMO、RMP40、RLP40、OLP40、LP2、LP2H、OMP40M、OMP60M、RMP40M、RMP60、RMP400、RMP24-micro等加工中心測頭掃描測頭，提供雷尼紹測頭型號、貨號、使用說明書、價格、故障檢測維修保養、配件供應及技術解決方案。

Renishaw雷尼紹測頭數控機床紅外線探頭

Renishaw雷尼紹測頭數控機床紅外線探頭技術參數：

用于工件找正和檢測的機床測頭提高數控加工中心和車床的加工效率。利用機床測頭測量解決方案簡化加工操作、提升生產效率。

要確保整個加工過程的精度，測頭測量至關重要。對制造商而言，保持產品質量穩定一致并盡可能提高產量十分關鍵，因此，實施測頭測量等質量控制流程好處多多。

無論是需要通過自動執行工件找正和檢測來提高生產效率，還是減少加工誤差，抑或是希望減少浪費，這些都離不開測頭測量。測頭測量不僅可節約時間和降低報廢損失，還可自動修正刀具偏置并加快工件找正速度，從而盡量縮短停機時間，提高生產效率。就上述益處而言，每個測頭都是一項頗具價值的投資，而且投資回報快，讓制造商能夠專注于質量、生產效率和盈利能力。

測頭測量技術

數控機床用標準精度觸發式測頭采用機械定位機構進行2D觸發式測量。
高精度觸發式測頭將機械安裝方式與應變片相結合，可實現測量精度。
掃描測頭搭載SPRINT™技術，可高速提供高密度3D掃描數據，具有超凡掃描測量性能。

機床測頭和數控機床控制器通過由傳輸系統處理的信號進行通信。

光學

雷尼紹光學傳輸系統采用紅外技術進行通信，但要求測頭與接收器之間能夠清楚直聯。這意味著這種系統適合沒有復雜夾具的中小型機床。

無線電

雷尼紹QE系列無線電系統通過無線電波將信號從測頭傳輸至接收器。無線電跳頻 (FHSS) 傳輸技術可確保系統實現可靠通信，不受其他無線電設備的干擾。無線電系統尤其適合無直聯的大型機床和/或應用。

硬線連接

硬線連接測頭系統通過一條信號電纜直接與機床控制器相連。這種系統非常適合安裝測頭的銑床。

其他優點包括：

減少機床停機時間。
自動裝卡、工件校正和回轉軸設定。
消除手動設定誤差。
降低廢品率。
允許序中工件測量并自動修正偏置值。

詳細了解我們的產品組合，針對您的具體應用選擇適合的標準精度觸發式測頭

	推薦機器類型	單向重復精度	傳輸類型	兼容的接口*	推薦測針長度
OMP40-2	中小型加工中心和小型復合機床	1.00 µm 2σ	光學	OMI-2、OMI-2T、OMI-2C、OSI配用OMM-2	長150 mm
OMP60	各種型號的加工中心和中小型復合機床	1.00 µm 2σ	光學	OMI-2、OMI-2T、OMI-2C、OSI配用OMM-2	長150 mm
RMP40、RMP60	各種型號的復合機床、加工中心和龍門機床	1.00 µm 2σ	無線電	RMI-Q或RMI-QE**	長150 mm
OLP40	車削中心	1.00 µm 2σ	光學	OMI-2、OMI-2T、OMI-2C、OSI配用OMM-2	長150 mm
RLP40	車削中心	1.00 µm 2σ	無線電	RMI-Q或RMI-QE**	長150 mm
LP2	車削中心/磨床	1.00 µm 2σ	硬線連接	HSI或HSI-C	長100 mm
LP2H	車削中心/磨床	2.00 µm 2σ	硬線連接	HSI或HSI-C	長150 mm

* 所有雷尼紹機床測頭均需連接兼容的接口才能操作。

** RMI-QE接口僅兼容QE系列測頭。

OMP40-2光學測頭和OMP60光學測頭

具有光學傳輸功能的小型OMP40-2（直徑為40 mm）和緊湊型OMP60（直徑為63 mm）觸發式測頭提供了靈活的測頭測量解決方案。OMP40適用于中小型加工中心，而稍大的OMP60適用于各種型號的加工中心和中小型復合機床。這兩款測頭均適用于工件找正和檢測。

成熟的運動機構設計。
采用調制傳輸功能，具有優異的抗光干擾能力。
360°傳輸范圍。
各種激活選項和可調節的測力（僅限OMP60）。
1.00 μm 2σ重復精度。

RMP40無線測頭和RMP60無線測頭

小型RMP40（直徑為40 mm）和緊湊型RMP60（直徑為63 mm）測頭具有通信能力，適合在各種型號的機器上使用。雷尼紹傳統的機械式電阻測頭機構與無線電傳輸技術相結合，是現代加工車間的選擇。在車間中，測頭與接口之間可能無直聯。

成熟的運動機構設計，具有可靠的無線電跳頻 (FHSS) 傳輸技術。
2.4 GHz頻帶，符合無線電通訊要求。
各種激活選項。
可調節的測力（僅限RMP60）。
1.00 μm 2σ重復精度。

OLP40車床測頭和RLP40車床測頭

車床測頭為車床和磨床上的工件找正和檢測而設計，具有測量性能。這兩款測頭均采用小型設計，直徑僅為40 mm。

成熟的運動機構設計。
具有優異的抗光干擾能力（OLP40光學測頭）。
采用可靠的無線電跳頻 (FHSS) 技術（RLP40無線電測頭）。
設計經過優化，適用于惡劣的加工環境。
1.00 μm 2σ重復精度。

LP2和LP2H模塊化測頭

用于在各種型號的車床、加工中心及數控磨床上進行工件檢測和找正。LP2的測針彈簧力可根據不同應用進行調節。LP2H具有更高且固定的彈簧力，允許使用更長的測針，具有更高的抗機床振動能力。這兩款測頭的雙密封圈 (DD) 型號具有更高的密封性能，適用于冷卻液中夾雜大量碎屑的惡劣加工環境。

成熟的運動機構設計。
抗干擾的硬線連接通信。
微型設計（直徑為25 mm）
測頭設計堅固耐用，適用于惡劣的加工環境。
重復性高達1.00 µm 2σ (LP2) / 2.00 µm 2σ (LP2H)。

所有測頭型號均適合配用模塊化OMP40M和OMP60M光學傳輸系統與RMP40M和RMP60M無線電傳輸系統。還可以直接安裝在機床上，并通過硬線連接在磨削應用中執行工件檢測。

OMP40M和OMP60M模塊化測頭 RMP40M和RMP60M模塊化測頭

模塊化傳輸系統（OMP40M/OMP60M和RMP40M/RMP60M）使測頭能夠接觸工件特征進行測量或找正，而這些特征使用標準測頭卻可能無法測量。我們提供全系列轉接頭、加長桿和測針配置，適用于要求嚴苛的測頭測量應用。

選擇適合您的制程的高精度觸發式測頭

高精度測頭，包括無線電、光學及硬線連接傳輸測頭。每一款測頭均可實現高精度測量，易于使用，適合各種制造環境，并兼容機床測頭測量軟件。

高精度無線電傳輸測頭

對于工件測頭與接收器之間無直聯的復雜或大型機床或設施，無線電傳輸測頭之選。

在高密度射頻 (RF) 通信環境下，雷尼紹無線電測頭采用混合跳頻 (FHSS) 技術，使測頭能夠在不同頻段之間跳變，從而避開干擾和傳輸死角。

RMP400和RMP600高精度無線電傳輸測頭

小型RMP400測頭的直徑僅40 mm，緊湊型RMP600測頭的直徑為63 mm。這兩款測頭都是極其可靠的測頭測量解決方案，適合大型機床或設施。

RENGAGE™技術結合無線電傳輸，讓您的測頭測量輕松無憂。
工作范圍可達15 m。
單向重復精度可達0.25 µm 2σ。

RMP24-micro微型測頭

微型無線電機床測頭

RMP24-micro

為醫療、牙科、電子、珠寶和制表等行業的微型應用而設計。在工作區域較小的小型機床上加工具有表面的高價值工件時，該測頭提供了測頭測量解決方案。

測頭雖小（直徑24 mm，長度31.4 mm），卻可實現0.35 µm 2σ的優異重復精度。
超低測力 — XY方向測力僅為0.08 N，Z方向測力為0.75 N。
采用QE系列傳輸協議，可實現好的能效。

OMP400和OMP600高精度光學傳輸測頭

光學測頭采用調制光學技術，經過優化后能夠在存在其他干擾光源的區域內可靠工作；這項技術能夠抵御來自外部光源的干擾，從而確保可靠的通信。

光學傳輸距離可達6米，因此這是一種安全、可靠且非常成熟的傳輸方式。

超小型OMP400測頭的直徑僅為40 mm，是中小型加工中心之選。緊湊型OMP600測頭的直徑為63 mm，適合各種型號的加工中心。

RENGAGE技術經過驗證。
紅外線光學傳輸安全可靠，工作范圍長達5 m (OMP400) 和6 m (OMP600)。
單向重復精度可達0.25 µm 2σ。

MP250高精度硬線連接測頭

MP250是一款硬線連接測頭，非常適合磨削應用中常見的夾雜大量磨料顆粒的磨床環境。對于高振動應用，可將測頭切換至高度抗振的配置。

微型、多功能MP250測頭的直徑僅25 mm、長度僅36 mm，占用空間小但功能強大，用于在窄小、惡劣的加工環境下實現制程控制。

RENGAGE技術能夠提供非常可靠的測量結果，而且使用壽命長。
標配硬線連接選項，無需電池并可避免干擾。
單向重復精度可達0.25 µm 2σ。

將MP250與高重復性自動化旋轉平臺

HPGA機動對刀臂

搭配使用，可配置為在各循環之間將測頭移入和移出工作環境，從而提高測頭測量靈活性。

高精度測頭對照表

	推薦機床類型	單向重復精度	傳輸類型	兼容的接口*	推薦的測針長度
RMP24-micro微型測頭	微型機床和工作區域較小的機床	0.35 µm 2σ	FHSS無線電	RMI-QE	長30 mm
RMP400	中小型加工中心和小型復合機床	0.25 µm 2σ	FHSS無線電	RMI-Q或RMI-QE**	長200 mm
RMP600	各種型號的復合機床、加工中心和龍門機床	0.25 µm 2σ	FHSS無線電	RMI-Q或RMI-QE**	長200 mm
OMP400	中小型加工中心和小型復合機床	0.25 µm 2σ	光學	OMI-2、OMI-2T、OMI-2H、配有OSI/OSI-D的OMM-2C、配有OSI/OSI-D的OMM-2	長200 mm
OMP600	各種型號的加工中心和中小型復合機床	0.25 µm 2σ	光學	OMI-2、OMI-2T、OMI-2H、配有OSI/OSI-D的OMM-2C、配有OSI/OSI-D的OMM-2	長200 mm
MP250	數控磨床	0.25 µm 2σ	硬線連接	HSI或HSI-C	長100 mm

* 所有雷尼紹機床測頭均需購配兼容的接口。

** RMI-QE接口僅兼容QE系列測頭。

OSP60掃描測頭

OSP60可以靈活編程，適合各種工業應用。選項包括基于宏程序的傳統應用程序、CAD/CAM型解決方案和圖形用戶界面 (GUI)。機內掃描選擇多樣，是經濟實惠的解決方案，無需考慮操作人員的編程經驗。

所有編程選項標配基本特征測量支持。還提供額外的軟件包，以支持特定行業應用，進一步擴展系統功能。

將測量結果保存到機床變量中，導出為文件，或者輸出到雷尼紹報告文件包中。Renishaw Central、Scan Data Viewer和MODUS CHART均支持顯示掃描測量數據。

OSP60基于雙平面彈簧設計，采用SPRINT技術，可測量3D偏折量和XYZ方向上的工件。這使得測頭對表面變化反應靈敏，能夠高速測量復雜的自由曲面和基本特征表面。

兩個同心環安裝在測頭組件內：一個固定在測頭本體上；另一個固定在測針安裝座上，隨測針移動。測頭測量同心環之間的電路電容，從而準確記錄測尖的偏折量。

表面質量檢測

通過測量宏程序確定工件表面質量，測量波紋度超差、表面峰谷和表面臺階。在防泄漏重要的應用中，對密封面和接合面進行表面質量檢測非常關鍵。

機床性能檢查

在一分鐘內即可完成機床性能驗證。將循環集成到數控加工程序中，讓您在關鍵加工操作之前，就對機床狀況和性能了如指掌。

3D表面數據采集

快速檢測航空航天和醫療行業常用的復雜、自由曲面工件的幾何形狀。例如葉片前緣和后緣、葉輪、脛骨托和股關節。此外，在電力和能源行業也可廣泛應用。

適應性加工

生成用于近終成形工件（例如，鑄件）的切削刀具路徑。通過調整標稱刀具路徑點，使刀具路徑與被測工件的實際形狀相匹配。這是去除毛邊和倒角切削操作之選，并可簡化仿形切削應用。

快速工件找正

使用碰觸點循環或掃描循環來快速找正工件。使用測量結果來設定或更新工件坐標系。這對于汽車、醫療和大眾市場電子設備等大批量制造應用來說很重要。

3D特征擬合

通過多個掃描路徑測量3D特征，例如圓錐、圓柱、球體或圓形截面。在加工前先使用測得的數據進行擬合。為具有不連續或不完整特征的工件提供了靈活的掃描策略。

OSP60機床測頭是非常靈活的解決方案。采用相同的測針配置便可執行工件找正、序中驗證、3D擬合、適應性加工和表面質量檢測。助您將生產效率躍上新臺階，在您的機床上集成機內掃描能力。對表面變化反應靈敏，能夠檢測測尖的亞微米級移動，每秒可采集1,000個3D數據點。OSP60測頭具有高精度掃描測量和點測量能力，是各種工業應用之選。

包括：

快速測量工件。掃描測量技術可大幅節省機內檢測和工件找正時間，從而增加機床有效加工時間，提高盈利能力。
確定特征形狀。通過測量確定表面高點/低點或全部的特征形狀。
序中控制。采集工件測量結果，以實現自動控制機內制程。測量結果也可以輸出，以供進一步分析或用于質控目的。
雷尼紹機床測頭實物圖和案列：

Renishaw雷尼紹測頭數控機床紅外線探頭

雷尼紹測頭之機床測頭故障維修內容?：

?測頭本身的問題?：

?精度誤差?：測頭在制造過程中存在一定的精度誤差，即使是高質量的測頭也會有一定的測量誤差范圍。例如，接觸式測頭的探針頭部形狀和尺寸的制造公差可能會影響測量時與被測物體的接觸點位置，從而導致測量結果不準。
?磨損與損壞?：長期使用后，測頭的探針、傳感器等部件可能會出現磨損。例如，接觸式測頭的探針在頻繁接觸被測工件表面后，頭部會逐漸磨損變鈍，使得測量時的接觸點發生變化，影響測量精度。此外，測頭受到意外碰撞或沖擊可能會導致內部傳感器或結構部件損壞，使其無法高精度測量?
。
?溫度漂移?：許多測頭的性能會受到溫度的影響。當環境溫度發生變化時，測頭的內部結構和傳感器參數可能會發生改變，從而產生溫度漂移。例如，光學測頭的光學元件在溫度變化時，其折射率和焦距可能會發生變化，導致測量結果出現偏差?

?安裝與校準問題?：

?安裝不當?：測頭的安裝位置和方式對測量精度有很大影響。如果測頭安裝不牢固，在測量過程中可能會發生松動或位移，導致測量結果不準。此外，安裝時的角度偏差也會使測量值與實際值存在差異。例如，接觸式測頭安裝時傾斜角度不正確，測量時探針與工件表面的接觸方向就會改變，從而影響測量結果?
。
?校準不準：測頭在使用前需要進行校準，以確定其測量基準和參數。如果校準過程中使用的標準件不準，或者校準方法不正確，就會導致測頭的測量結果出現偏差。而且，隨著時間的推移和使用次數的增加，測頭的性能可能會發生變化，需要定期進行校準，如果校準不及時，也會影響測量精度?
。

?解決機床測頭故障的方法?：

?檢查和更換磨損部件?：定期檢查測頭的探針和傳感器等部件的磨損情況，必要時進行更換。
?重新校準?：按照正確的校準方法重新校準測頭，確保其測量基準和參數的精度。
?調整安裝方式?：確保測頭安裝牢固，角度正確，避免松動或位移。
?控制環境溫度?：采取措施控制環境溫度的變化，減少溫度漂移對測頭性能的影響。

?雷尼紹測頭常見的故障及其解決方法包括?：

?機械卡滯與轉動異常?：測頭卡住無法轉動或不停轉動無法鎖定目標位置。解決方法包括更換配件和維修電路板，檢測信號傳輸模塊?。
?鎖緊功能失效?：測頭轉動后無法鎖緊固定。解決方法是維修或更換相關部件?
。
?機械磨損或老化?：測頭座因使用時間過長而磨損或老化。解決方法是更換磨損部件或進行整體維修?
。
?吸力不夠?：測頭座吸力不足，無法牢固吸附測針。解決方法是檢查并維修吸力系統?
。
?電氣連接不穩定?：測頭座與測頭的連接不穩定或連接線損壞。解決方法是檢查并修復電氣連接?
。
?電源問題?：測頭座無法正常工作，可能是由于電源問題、控制系統故障或設備老化等原因。解決方法是檢查電源和控制系統?
。
?信號丟失?：測頭無法傳輸測量數據到數控系統。解決方法是檢查并修復信號傳輸問題?。
?測量誤差增大?：測頭檢測結果與實際偏差較大。解決方法是校準測頭或更換測頭?
。
?觸發失靈?：測頭無法觸發信號或響應遲鈍。解決方法是檢查并修復觸發機制?
。
?機械損傷?：測頭外殼或探針損壞。解決方法是更換損壞的部件?
。
?信號不穩定?：測頭信號不穩定或丟失。解決方法是檢查并修復信號傳輸系統?
。
?重復精度下降?：測頭的重復測量精度下降。解決方法是校準或更換測頭?

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